影响多功能点胶机工艺的因素有哪些：

　　一、粘度。胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。

　　二、点胶量的大小。贴片胶滴的大小和胶量，要根据元器件的尺寸和重量来确定，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定。

　　三、贴片胶的点涂位置。有通过光照或加热方法固化的两类贴片胶，涂敷光固型和热固型贴片胶的技术要求也不相同。

　　四、点胶压力。点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出。压力太大容易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象。应根据胶水的品质、工作环境来选择压力。

　　五、点胶嘴大小。点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。

　　六、点胶嘴与PCB板间的距离。是保证胶点的适当径高比的必要因素。一般，对于低粘性的材料，径高比应该大约为3:1，对于高粘度的锡膏为2:1。

　　七、胶水温度。一般环氧树脂胶水应保存在0～5℃的冰箱中，使用时应提前半小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23～25℃，环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50％点胶量变化，因而对于环境温度应加以控制。